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Sellado, adhesión y encapsulado para iluminación LED de Dow Corning

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Como líder mundial en tecnología y soluciones basadas en silicio en toda la cadena de valor del sector de iluminación, Dow Corning trae importantes e innovaciones únicas para mejorar el rendimiento en sus aplicaciones con soluciones que aguantan el calor y  protegen contra el estrés térmico y mecánico.  Soluciones clave para iluminación LED de Dow … Leer másSellado, adhesión y encapsulado para iluminación LED de Dow Corning

¿Cómo usar resinas en encapsulado eléctrico?

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  ¿Cómo usar resinas en encapsulado eléctrico? Encapsulado eléctrico con resinas Electrolube – Este mes, queremos dar un poco de información sobre las resinas. Esencialmente justificar su uso para protección de componentes electronicos por encapsulado (potting). En este artículo se exponen las composiciones químicas fundamentales,  las propiedades que nos ayudan a decatarnos por uno u … Leer más¿Cómo usar resinas en encapsulado eléctrico?

Encapsulado electrónico con Arathane CW 5620 / HY 5610

Arathane CW 5620 Arathane HY 5610 araldite

Los encapsulados electrónicos se han convertido en una parte fundamental en el sector y donde la marca Araldite ofrece soluciones para optimizar estos procesos. Encapsulado electrónico con Arathane CW 5620 / HY 5610 ¿Que es el encapsulado? Es un sistema de cerramiento en resina para proteger los dispositivos semiconductores de las influencias externas (humedad, polvo, vibraciones, … Leer másEncapsulado electrónico con Arathane CW 5620 / HY 5610

Disipación térmica Tecnite – Nuevo catálogo

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Nuevo catálogo Tecnite de disipación térmica Ya está disponible para todos los miembros de DGE un nuevo catálogo que presenta la gama completa de soluciones de disipación térmica disponibles de la marca Tecnite . Desde 2015 las almohadillas térmicas Tecnite pueden ser promovidas en todos los clientes que necesitan una solución térmica para sus aplicaciones. Los … Leer másDisipación térmica Tecnite – Nuevo catálogo

Araldite CW 2250-1 / HY 2251 encapsulante electrónico

Araldite CW 2250-1 Aradur HY 2251

Araldite CW 2250-1 / Aradur  HY 2251 (100 partes a 20 partes en volumen) Araldite presenta este sistema de encapsulado, impregnación y relleno de base epoxi, libre de isocianatos, adecuado para ser manipulado y curado a temperatura ambiente. Sistema multiusos resistente mecánicamente, disponible en varios colores, adecuado para dispositivos expuestos a choque térmico y vibración. ¿Que … Leer másAraldite CW 2250-1 / HY 2251 encapsulante electrónico

Araldite LY 1568 / Aradur 3492 Sistema de resina epoxi

Los sistemas de resina epoxi Araldite LY 1568 / Aradur 3492 presentan numerosas ventajas para diseñar el casco de la embarcación, incluyendo mayor resistencia y menos peso. Cuando Scout Boats Inc. comenzó a considerar el proceso de infusión para el nuevo casco de su embarcación deportiva de lujo 420 LFX, la compañía se decidió por … Leer másAraldite LY 1568 / Aradur 3492 Sistema de resina epoxi

Protección temporal en electrónica con resinas UV

Dymax Adhesivos y Lámparas UV

 

DYMAX ” Electronic Masks ” enmascarado temporal en Electrónica.

Las resinas de curado UV para enmascarado de protección temporal en electrónica de Dymax están diseñadas para un posicionamiento preciso en componentes electrónicos que puedan presentar dificultad para aplicar  cintas adhesivas  u otros métodos convencionales de enmascarado como paso  previo a la aplicación de recubrimientos , procesos  soldadura por onda o reflujo que pueden ser difíciles de aplicar con otros métodos.

Las productos de enmascarado Dymax  polimerizan en segundos , proporcionan resistencia térmica y química durante todo el proceso productivo y son eliminados  con facilidad  sin dejar residuos.

Como ejemplo vea el vídeo demostración de cómo nuestras resinas de enmascarado Dymax colaboran en la protección de los conectores Pin en una PCB durante su procesamiento.

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¿Cómo mezclar resinas para proteger y aislar placas de circuito impreso (PCB)?

Resinas

Mezclado de resinas Electrolube Las resinas Electrolube están diseñadas para proteger y aislar placas de circuito impreso (PCB) y componentes electrónicos de las amenazas de agentes agresivos, incluyendo; humedad, vibración, choque térmico o físico y la contaminación general. Al encapsular todo el dispositivo, las resinas pueden formar una barrera protectora contra tales agentes ofreciendo un … Leer más¿Cómo mezclar resinas para proteger y aislar placas de circuito impreso (PCB)?