• C/ Energía, 96 - CP 08940 - Cornellá de Llobregat - Barcelona
  • Lun - Vier 8.00 -14.00 | 15.30 - 18.00

¿Cómo mezclar resinas para proteger y aislar placas de circuito impreso (PCB)?

Mezclado de resinas Electrolube

Las resinas Electrolube están diseñadas para proteger y aislar placas de circuito impreso (PCB) y componentes electrónicos de las amenazas de agentes agresivos, incluyendo; humedad, vibración, choque térmico o físico y la contaminación general.

Al encapsular todo el dispositivo, las resinas pueden formar una barrera protectora contra tales agentes ofreciendo un rendimiento superior bajo condiciones extremas. Este vídeo es un tutorial que muestra el procedimiento de mezclando de las resinas de poliuretano o epoxi.

Resina epoxi ER2162

  • Epoxi ER2162 es una resina epoxi piroretardante bicomponente y muestra una resistencia excelente frente a los disolventes.
  • Epoxi ER2162 es una resina epoxi bicomponente.
  • Excelente resistencia a sustancias químicas.
  • Es idónea para la protección de unidades eléctricas/electrónicas con inmersión completa o frecuente en disolventes, como combustible diesel, gasolina con y sin plomo, diluyentes de celulosa y agua.
  • Excelentes propiedades eléctricas.
  • Pirorretardante.

Compuestos aislantes – paquetes dobles

El formato de paquete doble permite “combinar en la bolsa” resina y endurecedor, impidiendo que quede aire atrapado y permitiendo una aplicación fácil sin necesidad de contacto directo del operador, lo que reduce los riesgos de manipulación. Cada paquete doble se suministra con instrucciones de uso completas. Todos los paquetes se suministran con un desecante para almacenamiento.

LinkedIn
Twitter

MEJORAS EN SUS PROCESOS DE PRODUCCIÓN

Nos comprometemos a optimizar sus aplicaciónes a través de nuestras tecnologías y le asesoramos sin ningún tipo de compromiso.

¿Busca algún producto específico?

Empieza a buscar por el nombre del producto y lo podrás ver automáticamente.

Suscríbete a nuestro blog

Ingresa tu email para recibir más artículos como este.