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Dymax 9008 Encapsulante curable con UV

El encapsulante 9008 de Dymax está diseñado para la encapsulación de chips en circuitos flexibles, curándose rápidamente con luz visible/UV. Es tixotrópico y flexible, resistente a la humedad y compatible con diversas superficies como Kapton, DAP, vidrio y metal. Ideal para aplicaciones COF y FPC, mantiene su flexibilidad a -40 °C y tiene una constante dieléctrica baja para alta frecuencia.

Dymax 9008 Encapsulante curable con UV

Encapsulante y adhesivo para circuitos flexibles curable con luz UV

El encapsulante 9008 de Dymax está diseñado para la encapsulación de chips en circuitos flexibles. Se cura al exponerse a la luz visible/UV y está diseñado para una encapsulación de chips rápida en aplicaciones de tarjeta de circuito impresa de chip a tarjeta o de chip a flex. El encapsulante 9008 de Dymax forma un pegado flexible altamente resistente a la humedad con diversas superficies como poliamida (Kapton), DAP, vidrio, tablero epóxico, metal y PET. 9008 mantiene su flexibilidad a -40 °C, por lo que es ideal para aplicaciones COF. Está diseñado para la encapsulación de chips en circuitos flexibles. Este producto es tixotrópico, lo que permite una fácil formación de una capa encapsulante protectora. Tiene una constante dieléctrica baja para aplicaciones de alta frecuencia. Este material encapsulante se puede usar para adherir FPC a diversos sustratos, incluso tarjetas de circuito impreso y vidrio.

Los materiales de Dymax no poseen solventes añadidos y se curan con la exposición a la luz. Su capacidad de curar en segundos reduce los costos de procesamiento. Al curarlos con las lámparas de curado concentrado en punto con luz UV, lámparas de haz enfocado, reflectores o sistemas de banda transportadora de Dymax, ofrecen una óptima velocidad y rendimiento para lograr la máxima eficacia. Las lámparas de Dymax ofrecen el equilibrio óptimo de rayos UV y luz visible para un curado rápido y profundo.

Este producto cumple plenamente con la Directiva RoHS2 2015/863/UE.

Características

  • Se cura con luz visible/UV
  • Mantiene su flexibilidad a bajas temperaturas (hasta -40 °C)
  • Altamente resistente a la humedad
  • COV bajo
  • Tixotrópico para una dispensación precisa sobre IC
  • Formulación de una parte – sin mezclar
  • Constante dieléctrica baja para aplicaciones de alta frecuencia
  • Bajo módulo para una tensión mínima
  • Libre de halógeno
  • Sin isocianato
  • Sin solventes añadidos

Propiedades

Propiedad Valores
Viscosidad (nominal) 4,500 cP
Apariencia curada Transparente
Sustratos recomendados FR4, Kapton, cerámica, vidrio

Ficha técnica / Ficha de seguridad

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