Dymax 9001- Encapsulante de bajo estrés

Descripción

Dymax 9001 es resistente al medio ambiente con buenas propiedades iónicas y eléctricas. Su viscosidad es ideal para perfiles glob top medios.

Dymax 9001 muestra una excelente adhesión a placas de PC y componentes electrónicos, y es especialmente adecuado para ensamblajes “chip on flex”. Debido a su elasticidad y flexibilidad en un amplio rango de temperaturas, los microencapsulantes Dymax están diseñados para proteger sustratos con diferentes tasas de expansión térmica. Los encapsulantes Dymax no contienen filones de vidrio afilados o abrasivos, ni rellenos minerales que pueden desgastar y cortar los cables finos.

Baja Tg y bajo módulo significan bajo estrés. Por lo tanto, no es necesario unir estrechamente las temperaturas de transición vítrea y los coeficientes de expansión térmica. Los encapsulantes de la serie Dymax 9000 combinan una adhesión superior con elasticidad y flexibilidad para evitar la deslaminación o el agrietamiento ante cambios de temperatura repentinos y extremos.

Propiedades

• 100% sólido
• Apariencia líquido claro
• Solubilidad Alcoholes / Disolventes clorados / cetonas Toxicidad baja
• Punto de inflamación> 93 ° C (200 ° F)
• Viscosidad (20 rpm) 30,000 cP (nominal)

Aplicaciones

• Placas de PC
• Componentes electrónicos