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Dymax 9001- Encapsulante de bajo estrés

Dymax 9001 es un encapsulante de bajo estrés visible para aplicaciones microelectrónicas y curado por luz UV en tan solo 5 segundos después de la exposición a luz ultravioleta de onda larga y luz visible.

 

Descripción

Dymax 9001 es resistente al medio ambiente con buenas propiedades iónicas y eléctricas. Su viscosidad es ideal para perfiles glob top medios.

Dymax 9001 muestra una excelente adhesión a placas de PC y componentes electrónicos, y es especialmente adecuado para ensamblajes “chip on flex”. Debido a su elasticidad y flexibilidad en un amplio rango de temperaturas, los microencapsulantes Dymax están diseñados para proteger sustratos con diferentes tasas de expansión térmica. Los encapsulantes Dymax no contienen filones de vidrio afilados o abrasivos, ni rellenos minerales que pueden desgastar y cortar los cables finos.

Baja Tg y bajo módulo significan bajo estrés. Por lo tanto, no es necesario unir estrechamente las temperaturas de transición vítrea y los coeficientes de expansión térmica. Los encapsulantes de la serie Dymax 9000 combinan una adhesión superior con elasticidad y flexibilidad para evitar la deslaminación o el agrietamiento ante cambios de temperatura repentinos y extremos.


Propiedades 9001

  • 100% sólido
  • Apariencia líquido claro
  • Solubilidad Alcoholes / Disolventes clorados / cetonas Toxicidad baja
  • Punto de inflamación> 93 ° C (200 ° F)
  • Viscosidad (20 rpm) 30,000 cP (nominal)

Aplicaciones 9001

  • Placas de PC
  • Componentes electrónicos

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