Dowsil TC-4515 - Gap Filler

• Conductividad térmica:> 1,8 W / m.K
• Curado a temperatura ambiente o curado acelerado por calor.
• Estabilidad de rendimiento a largo plazo durante ciclos de temperatura de hasta 150ºC.
• Mantiene la posición vertical (estado curado o no curado).
• Certificaciones UL 94 V-0 y CTI ≥ 600.
• Opción de perlas de vidrio (180 y 250 micrones).

Aplicaciones del producto 

Este gap filler de Dowsil es un material blando y comprimible una vez curado, diseñado para disipar el calor de los componentes electrónicos montados en una placa de circuito impreso al disipador de calor proporcionando una solución de enfriamiento confiable para módulos como un motor o transmisión unidad de control. Este material está diseñado específicamente para una línea de proceso de ensamblaje sin problemas. Integración ideal para la dispensación automática con equipo de mezcla de medidor.