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MG Chemicals 832HDA - Epoxy de Encapsulamiento 11

MG Chemicals 832HDA – Epoxy de Encapsulamiento 1:1

Descubre el MG Chemicals 832HDA, el compuesto de encapsulamiento y relleno de epoxy 1:1 que promete protección extrema y un rendimiento sobresaliente para tus placas de circuitos impresos y conjuntos electrónicos. Este duradero y versátil epoxi, con su baja viscosidad mixta, penetra sin esfuerzo en los más pequeños espacios, brindando una inigualable protección contra descargas estáticas, vibraciones, abrasión y muchos agentes químicos agresivos. Además, su excelente adherencia a diversos sustratos y su resistencia sin igual al agua y la humedad, hacen del MG Chemicals 832HDA un verdadero aliado en la industria. No esperes más, mejora la eficiencia y durabilidad de tus sistemas con MG Chemicals 832HDA. ¡Contáctanos y potencia tus proyectos hoy mismo!

MG Chemicals 832HDA – Epoxy de Encapsulamiento 1:1

Descripción

El compuesto de encapsulamiento y relleno de epoxy MG Chemicals 832HDA es un producto de dos componentes que ofrece una resistencia y protección robusta para las placas de circuitos impresos y los conjuntos electrónicos. Este compuesto de epoxy de alta densidad es conocido por su capacidad de ofrecer una protección ambiental, mecánica y física excepcional. Gracias a su baja viscosidad mixta, el 832HDA puede penetrar fácilmente en pequeños huecos y cavidades, proporcionando un encapsulamiento integral.

Propiedades

El MG Chemicals 832HDA presenta una serie de propiedades notables que lo hacen sobresalir en su clase. En primer lugar, este compuesto de epoxi tiene una conveniente relación de mezcla de volumen 1:1, lo que facilita su uso con la mayoría de los equipos dispensadores.

Además, presenta una baja viscosidad mixta de 4100cP, lo que permite que el compuesto penetre en las áreas más pequeñas y difíciles de alcanzar. Esto resulta en una protección integral para los componentes electrónicos y las placas de circuito.

El 832HDA también tiene una resistencia a la compresión y a la tracción extremadamente alta, protegiendo los componentes de los elementos y garantizando una larga vida útil. Este compuesto de epoxi también presenta una excelente adherencia a sustratos como metales, compuestos, vidrio, cerámica y plásticos, lo que garantiza una protección eficaz sin importar el material de la placa de circuito.

Otras propiedades notables incluyen excelentes características de aislamiento eléctrico, una amplia gama de temperaturas de servicio (de -40 a 140°C o de -40 a 284°F), y una resistencia extrema al agua y a la humedad, lo que permite la inmersión cuando sea necesario. Además, el 832HDA es libre de solventes, lo que lo convierte en una opción respetuosa con el medio ambiente.

Aplicaciones

El compuesto de encapsulamiento y relleno de epoxi MG Chemicals 832HDA es ideal para una variedad de aplicaciones. Ofrece una protección excepcional contra descargas estáticas, vibraciones, abrasión, choques térmicos, humedad ambiental, agua salada, hongos y muchos productos químicos agresivos. Esto lo hace perfecto para su uso en placas de circuito y conjuntos electrónicos en una variedad de industrias, desde la manufactura hasta la aeroespacial.

Debido a su amplia gama de temperaturas de servicio y su resistencia extrema al agua y a la humedad, este compuesto de epoxi también es ideal para aplicaciones que requieren inmersión o exposición a condiciones extremas. Su alta resistencia a la compresión y a la tracción también lo hacen apto para aplicaciones que requieren una resistencia mecánica excepcional, como la robótica o la maquinaria pesada.

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