La feria internacional de la tecnología de unión tendrá lugar en Stuttgart del 5 al 8 de octubre de 2015.
Merbenit presentará sus nuevos productos.
El equipo de merz+Benteli ag estarán a su disposición en el stand 9200 del pabellón 9.
Bondexpo 2015 es una feria internacional de la tecnología de adhesivado. Tiene un enfoque sobre los procesos de adhesión / unión mediante adhesivado, moldeado, sellado y espumado. En Bondexpo se ofrecen soluciones de sistema detalladas para los retos presentes y futuros en el campo de la unión de la más amplia gama de materiales. www.bondexpo-messe.de
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