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Merbenit en Bondexpo 2015

merbenit bondexpo 2015

La feria internacional de la tecnología de unión tendrá lugar en Stuttgart del 5 al 8 de octubre de 2015.

Merbenit presentará sus nuevos productos.

El equipo de merz+Benteli ag estarán a su disposición en el stand 9200 del pabellón 9.

Para obtener su entrada gratuita para Bondexpo 2015 por favor siga el enlace para registrarse. Tenga en cuenta que usted tiene la posibilidad de invitar a sus clientes y sociosreenviando este enlace.

Sobre Bondexpo 2015:

Bondexpo 2015 es una feria internacional de la tecnología de adhesivado. Tiene un enfoque sobre los procesos de adhesión / unión mediante adhesivado, moldeado, sellado y espumado. En Bondexpo se ofrecen soluciones de sistema detalladas para los retos presentes y futuros en el campo de la unión  de la más amplia gama de materialeswww.bondexpo-messe.de

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Si tienes más dudas y quieres conocer las posibilidades de mejora que tiene tu aplicación industrial llámanos o completa el formulario de contacto y uno de nuestros técnicos se pondrá en contacto contigo para asesorarte.

Si quieres que te ayudemos a resolver cualquier problema relacionado con adhesivos industriales, sellantes, lubricantes industriales o productos para protección electrónica puedes contactar directamente con nuestro servicio de soporte técnico para que te podamos ayudar a optimizar tus procesos de producción.

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