La feria internacional Bondexpo 2015 tendrá lugar en Stuttgart del 5 al 8 de octubre de 2015.
Merbenit presentará sus nuevos productos en la feria internacional de la tecnología de la unión Bondexpo 2015. El equipo de merz+Benteli ag estarán a su disposición en el stand 9200 del pabellón 9. Para obtener su entrada gratuita para Bondexpo por favor siga el enlace para registrarse. Tenga en cuenta que usted tiene la posibilidad de invitar a sus clientes y socios, reenviando este enlace.
Bondexpo es una feria internacional de la tecnología de adhesivado. Tiene un enfoque sobre los procesos de adhesión / unión mediante adhesivado, moldeado, sellado y espumado. En Bondexpo se ofrecen soluciones de sistema detalladas para los retos presentes y futuros en el campo de la unión de la más amplia gama de materiales.
La Bondexpo es una feria de carácter internacional que se celebra en Stuttgart y desde que fue creada en 2007 se ha consollidado como el punto de encuentro mundial entre las empresas del sector y sus usuarios. Hoy en día, la aplicación de nuevos adhesivos es cada vez más relevante en el sector automovilístico y el sector de la construcción. Además, la feria Bondexpo se ha convertido en la unión entre investigación y desarrollo, por un lado, y de práctica y aplicación, por otro lado.
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La combinación de Merz y Benteli d alugar a Merbenit, que es sin duda un referente en la producción de adhesivos para una amplia gama de aplicaciones industriales entre otros. Estos productos son especialmente adecuados para aplicaciones de automoción, construcción e industria naval.
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